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分类:单机 / 冒险解谜 | 大小:3.4MB | 授权:免费游戏 |
语言:中文 | 更新:2025-10-09 22:02 | 等级: |
平台:Android | 厂商: 山东大叔苦战15年,硬改全球第三代芯片格局股份有限公司 | 官网:暂无 |
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> 厂商新闻《山东大叔苦战15年,硬改全球第三代芯片格局》特朗普继续对日本施压:日本需要开放市场 时间:2025-10-10 01:53
1987年,23岁的宗艳民大学毕业,学材料的他被分配到灯泡厂当技术工程师。
同一年,美国北卡罗来纳州立大学的五位毕业生一起创业,他们刷爆信用卡才雇到第一位员工,公司取名Cree(后改为Wolfspeed),主要研究第三代半导体材料碳化硅。
2002年,宗艳民所在的灯泡厂倒闭,38岁的他下岗干起了卖挖掘机的生意,大洋彼岸的Cree则让碳化硅晶圆有了从2英寸增长到8英寸的可能,公司由此起飞。
2025年6月,全球第三代半导体市场发生了两件大事:市值一度高达165亿美元的碳化硅龙头Wolfspeed申请破产,中国碳化硅公司天岳先进获得了“半导体材料”的年度金奖,此前三十一年,这项大奖从未颁给过中国企业。
业内普遍认为,天岳先进等中国公司进步太快,是导致了Wolfspeed走向破产的原因。事情的传奇在于,天岳先进的创始人就是当年下海卖挖掘机的宗艳民。
宗艳民说,他很尊重Wolfspeed,“作为行业先驱,把碳化硅衬底从1英寸推进到6英寸,但接下来是中国主导碳化硅产业链的时代了。”
为此,他还在踩大油门。
今年8月20日,2022年登陆A股的天岳先进正式敲响港股的上市钟声,成为两市唯一“A+H”上市的碳化硅衬底公司,且其港股发行的孖展倍数超2800倍,融资申购额近2500亿港元,显示了资本市场对其的极大热情。
▲宗艳民(右),来源:天岳先进
成立于2010年的天岳先进,专注于碳化硅衬底的研发与生产,2024年导电型衬底市占率22.8%,排名全球前三,当前市值近400亿。
天岳先进创始人宗艳民的经历颇为传奇,从灯泡厂工程师、挖掘机代理商“转型”到研发半导体材料,这些相隔万里的行业背后,是他的技术执念和报国理想。
碳化硅具有击穿电场高、热导率高、抗辐射能力强等优势,采用该材料制备的半导体器件,不仅能在高温下运行,还能以较少的电能耗,获得更高的运行能力。
在新能源汽车领域,应用碳化硅的逆变器,能让特斯拉model 3的零百加速缩短两秒,据英飞凌的实验室测算,碳化硅电驱系统整体损耗比硅基方案减少83.7%,每百公里电能消耗减少1.2-2.1kWh。
碳化硅性能卓越,但制备难度极大,1980年代以来,主导碳化硅研发及应用的是美日欧的企业,品质、价格、量产等三大难题始终制约着碳化硅的规模化应用。
天岳先进的主要产品碳化硅衬底,是制作半导体芯片的底层材料,截至目前,全球前十大功率半导体企业中的一半都是天岳先进的客户,包括英飞凌、博世、安森美等行业巨头。
在9月的一场行业论坛上,宗艳民总结了天岳先进的创业之路,“我们从根本上解决了困扰行业的三大瓶颈,品质、价格和产量,将加速推动碳化硅进入广泛应用时代,逆转硅基材料的拐点就在前方。”
宗艳民毕业于山东轻工业学院(现齐鲁工业大学)硅酸盐系,该系是学校成立最早、师资最强的三大院系之一,他在这里打下了坚实的材料学基础。
大学毕业后,宗艳民被分配到济南灯泡厂当工程师,一干就是15年。
2002年,灯泡厂因经营不善倒闭,38岁的宗艳民拿着失业证,开始了自己的创业路。
当时,城镇化建设全面启动,工程机械供不应求,宗艳民看准时机,成立济南天业工程机械公司,代理挖掘机等工程设备。
技术出身的宗艳民把销售公司干成了技术公司,他不满足只做单纯的销售商,创新成立了具有翻新改造能力的再制造工厂,利用技术将旧机器改造出新机器的性能水平。
▲宗艳民在工厂车间,来源:济南天业
因为改造后的机器性能卓越,价格却只有新机的七成,大受客户欢迎,全球建筑设备巨头沃尔沃,还将山东地区唯一授权经销商资格给了宗艳民。
2008年,四万亿计划掀起基建热潮,工程机械行业迎来快速发展,宗艳民的企业因此大为受益,先后承接了核电项目、南水北调等一系列大型工程,公司营收猛增,快速做到了“年销售额30亿,利润一两个亿”的规模。
财务自由的宗艳民并不准备卖一辈子挖掘机,据报道,他总是“随身携带”实验室,没事就研究半导体材料,还在公司停放挖掘机的大院里,搭建了一个2000平米的实验室。
2010年,宗艳民成立了天岳先进,下决心发挥所学,进军材料行业。
一个偶然的机会,宗艳民得知山东大学蒋民华院士成功培育出碳化硅单晶,但直到2011年蒋院士去世,也未能实现产业化。
蒋民华是我国著名材料学家,1990年代担任过“863计划”新材料领域专家组组长和首席科学家。
1980-2000年代,国外碳化硅企业开始起跑,美国Cree培育出2-4英寸碳化硅衬底,日本电装、德国西门子启动研发碳化硅功率器件,英飞凌开建2英寸碳化硅晶圆生产线。
在中国,挑起技术追赶重任的,是中国科学院物理所、山东大学、中国电科46所等科研单位,据46所的一位工程师回忆,“当时国内只有3个团队在做,几乎没有产业的概念。”
2000年,65岁的蒋民华把碳化硅作为主要研究方向,亲自带队攻坚碳化硅衬底的加工。
据中科院物理所的科研人员介绍,由于国外研究成果高度保密,他们是在没有任何技术、设备的情况下从零开始,光是摸清碳化硅晶体的生长规律就用了6年时间。
2002-2009年,科研工作者通过不懈的努力,解决了各种技术难题,将碳化硅晶体尺寸从厘米级扩大到2-3英寸,继美、日、德之后,使我国成为第4个有能力生长碳化硅晶体的国家。
完成从0到1之后,技术如何落地的问题摆在了科研人员的面前,把碳化硅实验室成果转化成产业的过程太难了,据《济南时报》报道,“这个烫手山芋,国企不敢接,民企不愿接。”
山东大学晶体材料研究院的专家感慨,科学家自己创业,失败的概率太高,而引进外行介入前沿领域的风险更大,因为企业的老板往往不懂技术。
宗艳民决定将自己所有的财富投入,让蒋院士的成果产业化。
“蒋院士让人敬佩,如果他毕生研究的先进成果束之高阁,我国将失去一个在半导体技术上的重大机遇。”宗艳民说。
值得一提的是,中国最早研究碳化硅的三个科研团队,都先后成立公司,他们是:中科院物理所与新疆天富联合组建的天科合达,中国电科院旗下的烁科晶体,以及与山东大学签约,收购了相关研究成果的天岳先进。
这三家公司开启了中国碳化硅材料的产业化进程,如今均在行业名列前茅。
碳化硅创业的前六年,公司几无产出,让宗艳民切实感受到了马斯克说过的那句话,“从技术变产品,比开发技术还要难。”
用挖掘机的利润“输血”碳化硅,三年就投了5个亿,很多人都替宗艳民捏把汗,但他做好长期斗争的准备,立下了技术研发的核心原则:“只审方案、不问周期、不追失败”。
“我这个人,说好听叫执着,不好听叫固执。只要目标可行,就不怕一次次失败。”宗艳民说。
站在蒋院士的研究成果上,天岳先进的碳化硅衬底量产试验从2英寸开始,最难的是原料合成中的“原子管理”,融化后的碳和硅能形成220个晶型,其中只有一个能用作生成半导体衬底。
整个合成过程在密闭的坩埚内完成,温度必须稳定在2300℃以上,高温条件下无法调控,研发人员只能不断调节坩埚结构和保温材料的配置来优化温差,稍有不慎,就要重来。
那几年,研发团队几乎天天吃住在车间,每隔几个小时就检测数据,寻找不同温度、压强与晶体生长质量的关联,一遍又一遍地试错。
据招股书显示,当时公司的利润都来自非半导体行业,几大客户都是珠宝公司,因为不合格的碳化硅衬底能被制成珠宝产品,即廉价版钻石“莫桑钻”,为了芯片而生,但得不到芯片客户和产出的天岳先进,却靠“珠宝”挺过了技术攻坚的至暗时刻。
经过成千上万次的失败,生产工艺终于被确定下来,天岳先进在2015和2017年实现了4和6英寸碳化硅芯片衬底的量产,但即便生产出来,芯片类客户依然是没有。
▲碳化硅衬底,来源:天岳先进
半导体行业历来赢者通吃,国外头部企业占据绝大部分的市场份额,国内企业就算技术产品突破,同台竞争也难有优势,直到2017年,天岳先进仍在生死线上徘徊。
转机在2018年到来,这一年发生了两件改变碳化硅行业的事,一是马斯克宣布在特斯拉Model 3的主驱逆变器使用碳化硅MOSFET,替代传统的硅基IGBT,让默默无闻的碳化硅“一朝天下知”;
二是突然而至的中美科技竞争,导致半导体产业各环节的产品均有被禁运,国内企业和科研机构遭遇外部断供,依赖海外产品的企业纷纷将目光转向国内。
已累计投入10多亿,并且量产6英寸碳化硅衬底的宗艳民因此得到机会,天岳先进收获了自己的头两个量产订单客户,第一个客户来自无线电探测行业,为公司带来了7400万的营收;
第二个客户是通信领域的龙头公司,采购碳化硅衬底用于制造5G射频芯片,合作第一年的采购额是1633万元,第二年暴涨至1.4亿,使天岳先进的营收实现翻倍增长。
2019年8月,天岳先进又迎来关键一跃,完成了成立以来的首次外部融资,华为的全资子公司哈勃投资,向天岳先进投资1.1亿元,持有10%的股份。
华为的青睐,让天岳先进名声大噪,投资机构蜂拥而至,短短一年内,公司估值上涨了10倍。
2022年1月,“中国碳化硅第一股”天岳先进登陆上海科创板,宗艳民很感慨,经过十几年的技术积累,他们攻克了碳化硅衬底制备的关键技术难题,特别是在国际形势突变,国家最需要的时候,扛住了重任,站稳了脚跟。
旧王落幕,新王加冕。
今年6月,由日本《电子器件产业新闻》主办,有31年历史的半导体年度奖揭晓,天岳先进斩获“半导体电子材料”类金奖。
▲来源:天岳先进
这是一项含金量十足、具有行业指标性意义的大奖,入选者不是主动申报,而是由行业专家根据企业的创新成果评选而出,过往的获奖者有英伟达、索尼、美光、东芝等行业巨头。
本次评选,与天岳先进角逐材料金奖的,有三井化学、三菱材料等日本顶尖半导体材料公司。
就在天岳先进受到国际同行肯定的同时,美国碳化硅巨头Wolfspeed正式申请破产重组,这家一度占据全球60%市场份额的行业龙头何以至此?
盲目自信和市场误判,以及天岳先进等中国公司崛起,是导致Wolfspeed从山顶跌入谷底的关键原因。
作为全球首个实现8英寸碳化硅衬底量产的厂商,Wolfspeed投入数十亿美元兴建工厂,扩大产能,把公司的未来赌在欧美新能源汽车的爆发上。
然而,欧美新能源汽车的增速却不断放缓,导致Wolfspeed新建工厂的产能利用率只有19%,同时8英寸良率40%的问题也未能解决,结果,本应比6英寸更具成本、技术优势的8英寸,反倒成了压垮Wolfspeed的重担。
而天岳先进为代表的中国公司,则抓住机遇,通过将6英寸做出更好性价比成功截胡了Wolfspeed的市场。
比如,在与英飞凌等国际厂商的合作中,当竞争对手的6英寸单片衬底卖1000美元时,天岳先进能把成本控制在500美元以下,夺取市场份额。
据天岳先进2024年报显示,当年公司营收17.68亿元,同比增加41.37%,归母净利润1.79亿元,实现了扭亏为盈,而6英寸导电型碳化硅衬底产品至今仍为其主要收入来源。
“尺寸越大,成本越低”是碳化硅衬底公认的降本发展路径,但若没有良率和产能的保证,成本是降不下来的,Wolfspeed高达1.7万美元的单片晶圆成本就是例证。
尤其难得的是,天岳先进以6英寸赢得竞争的另一边,也一直在加快大尺寸的研发布局。目前,其8英寸产品已落地,可量产,而去年11月的慕尼黑半导体展览会上,天岳先进还全球首发了12英寸碳化硅衬底产品。
回顾二十多年的创业历程,宗艳民认为,过去民营企业的创新缺乏自信,多数是在效仿、赚快钱,天岳先进走到今天,靠的是坚持自主研发,同时保持开放心态与国际接轨,最终突破了第三代半导体材料的核心技术,他说:
“下一步,我们不仅要继续技术层面的突破,更要与器件端、外延端一起努力,形成一支‘联合舰队’,重塑产业链的主导权。”
[1]《“实验室”企业家宗艳民》济南日报
[2]《天岳先进:创新的回报》经济观察报
[3]《宗艳民:天岳先进的突破不仅是技术的超越,更意味产业链主导权的重塑》中国经营网
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